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我国最新研发首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

作者:秦州王 2020-05-20 00:53 我要投稿 0次浏览

据郑州高新区管委会19日音讯,近日,在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能配备有限公司科研人员共同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切开...

据郑州高新区管委会19日音讯,近日,在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能配备有限公司科研人员共同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切开机于近日研制成功,此举填补了国内空白,在要害性能参数上处于世界领先水平。

中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,晶圆切开是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。与传统的切开方式比较,激光切开属于非接触式加工,能够防止对晶体硅外表造成损伤,而且具有加工精度高、加工效率高级特点,能够大幅提高芯片生产制造的质量、效率、效益。

该配备通过选用特别材料、特别结构设计、特别运动渠道,能够完成加工渠道在高速运动时坚持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,依据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的使用水平,选用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,终究完成了隐形切开。

据介绍,我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功,打破了国外对激光隐形切开技术的独占,对进一步提高我国智能配备制造才能具有里程碑式的意义。

本年下半年,该配备将在郑州市进行技术成果的转化及量产。

 

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